3月19日下午4：00 一年一度的SEMICON China 2021中国国际半导体展会在上海顺利落幕。盾源聚芯也带着满满的收获班师回朝。今年展会袭承以往，以“跨界全球·心芯相联”为主题，为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。又区别于以往，除了常规的N1-N5主展区以外，还增设了E7馆和户外的展棚，展商的规模空前。

3月17日展会刚开始，前往盾源展台的参观者就络绎不绝。很多半导体设备采购商都对于我们不同于整个展馆的产品展现出浓厚的兴趣并与技术、制造、销售人员进行了深入的沟通和交流。

此次展会，我们的主打SiFusion系列产品——长齿硅舟+喷射管，展馆内独一无二的存在，皆采用我司独有的专利技术，突破性解决半导体工艺难题，已应用于最先进的芯片制造商。

精益求精，挑战新高，首次亮相的620mm单晶硅锭材料，代表着盾源聚芯最新的技术以及最前沿的工艺。这是目前量产世界直径最大的半导体级单晶硅锭。

更值得骄傲的是，以上产品皆为我司自主研发，打破传统材料的制约，采用与晶圆相同的纯硅材质制成半导体设备零部件，得到客户的高度认可。不仅填补了国内市场空白，即便在国际市场上同样具有竞争力。如此亮眼的成绩与其雄厚的技术实力密不可分。

随着今年来国际环境的多变，我国越来越意识到半导体产业自主可控的重要性，大力发展半导体产业的恒心、决心空前。在这关键时刻，盾源聚芯将进一步巩固技术优势，以解决客户问题为导向，全面提升自身实力。为实现半导体行业国产化这一伟大目标而奋斗。