自2019年年底，新冠肺炎疫情爆发引起的“宅经济”加速全球数字化转型，推动了市场对于半导体产品的需求；另一方面，半导体巨头的美国对于中国的制裁同样加剧了半导体市场供需矛盾。时至今日，产能紧缺的话题在半导体圈子愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。此前汽车芯片缺货已经闹过一轮还未平息，近来，手机芯片短缺，PC行业被电子元器件短缺所困的状况也层出不穷。

基于以上种种，中国政府极大力度扶持本土的半导体产业，特别是对于产业链上游的半导体制造和设备业，已推出不少福利政策。

而杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，在依托海外大型半导体设备厂迅猛发展的20年间不断打破传统，成为国内首家采用与晶圆相同的纯硅材质制成半导体设备零部件的企业，也是国内唯一一家硅舟供应商，产品类型涵盖4、5、6、8、12晶圆生产线。突破性解决半导体工艺难题，为全球半导体制造商提供性能优异的工艺部件。

此次展会，我司将重点推出SiFusion系列产品——硅舟&喷射管。

“SiFusion”为我司独有的硅熔接专利技术，应用于硅舟各部件的熔接，并且在高达1250℃条件下，熔接处依然具有稳定的性能和强度，整个硅舟除去硅元素外，不产生任何杂质。其次，优化的长齿设计，能有效支撑晶圆，降低治具于晶圆的应力，提高产品良率。

此系列的另一产品喷射管，同样采用纯硅材质，拥有一致的热膨胀和热导性质，能大幅降低薄膜应力（LPCVD Poly 沉积工艺中），能够实现250㎛沉积厚度下，沉积膜不脱落，避免颗粒污染问题。

同时，以上产品都可根据客户需求定制化制备。你值得拥有哦~

更值得期待的是，此次现场展会我们将首次展出我司研发的目前量产世界直径最大的620mm半导体级单晶硅锭。这是我们最新的工艺，每10万吨仅含1克杂质。此硅锭的量产离不开我们对技术和质量的苛求，半导体是一个追求极致的领域。

在未来一个世纪，芯片自给自足对每个国家的重要性将不亚于以前的钢铁和能源。盾源聚芯相信，只有坚持高标准、高投入，才能带来实质的提升，中国的半导体行业才会越来越好。为此，我司将进一步巩固技术优势，以解决客户问题为导向，全面提升自身实力。为实现半导体行业国产化这一伟大目标而奋斗。

此次展会，我司诚挚邀请您的到来。不论前路如何艰难，希望能同你们一起披荆斩棘，推进半导体行业新进程。