七月的银川，骄阳似火。在银川市西夏区经济开发区光明西路23号的厂区内，500余面各色彩旗迎风招展，10余名银川市政府领导、60余名各界来宾、200名盾源聚芯员工整齐列队，7月18日上午9点28分，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司硅部件项目竣工投产仪式如期举行。

FerroTec（中国）董事局主席

宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司董事长致辞

银川市副市长张全智致辞

中微半导体设备（上海）有限公司执行副总裁

首席运营官致辞

宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司总经理

致欢迎词及项目介绍

宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司作为一家专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售为一体的企业，深耕半导体材料领域多年，立志实现半导体材料国产化这一伟大目标。

2019年，公司成功研发出Φ550mm、Φ560mm单晶硅棒:2020年12月。公司成功研发生产620mm高品质大尺寸硅部件晶棒，成为国内首家可生产直径600mm以上硅部件单晶棒的厂家。

2020年，公司下辖的全资子公司——杭州盾源聚芯半导体科技有限公司发展规模的迅速扩大，现有设备和场地已经无法客户的需求。公司抓住市场机遇，迅速决策，在宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司厂区投建“大直径半导体级硅部件扩建项目”。该项目投资5亿元，建设周期6个月，采用美国、日本及国内最先进的生产加工设备，生产环境最高可达到100级的超级净空级别，产品具有高精密，高洁净的品质.

2021年7月18日，盾源聚芯投资建设的“大直径半导体级硅部件扩建项目”正式竣工投产，产成品已被半导体主流设备厂家认证，依托FerroTec集团强大的半导体产业经验和先进的生产管理理念，该项目产能正在加快释放，最终可达到月产1万枚硅部件产品的规模。

在当天的竣工投产仪式上，Ferrotec(中国）集团董事局主席贺贤汉说到，“今天的项目投产将标志着我们的总部正式搬到银川，作为全球最大的硅部件销售企业，此次“大直径半导体级硅部件扩建项目”竣工投产，除了基于我们在半导体领域发展的优势外，也因为银川已经成为我们的主要生产基地。下一步银川还要设立研究中心，继续探索半导体材料生产技术，通过长期坚持不懈的努力，真正实现半导体材料行业国产化这一目标。

多年来盾源聚芯深耕于全球硅部件市场，并建立了稳定的全球供应体系，其中主要产品大直径硅棒、柱状多晶硅锭、硅片、硅筒、精密硅等各类单、多晶硅部件远销德国、意大利、日本、韩国、台湾等地区，为企业发展增强了后劲。

银川市副市长张全智、中微半导体执行副总裁兼首席运营官杜志游参加活动并致辞。中国半导体协会秘书长林健、自治区科技厅副厅长高建烨、银川市金融局副局长丁博韬、管委会副主任杨宏伟等领导参加了本次活动。

｜仪式现场｜

｜剪彩仪式｜

｜来宾贺礼｜